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第三届绿色胶粘剂与食品包装应用研讨会在京召开

北京市科学技术协会    2013/6/20 8:34:00    阅读次数:1892    阅读字体【

   2013年6月14日下午,北京粘接学会在北京科技活动中心一楼会议室举办了“第三届绿色胶粘剂与食品包装中技术发展论坛的应用研讨会”。

  

 

  会上特邀了北京高盟新材料股份有限公司田立云女士作了“无溶剂型复合粘合剂在食品包装行业的应用”、特邀了北京林氏精化新材料有限公司马金红女士作了“UV光固化粘合剂在食品包装行业的应用”、特邀了原北化院北京万富达精细化工厂厂长赵维江先生作了“浅谈复合膜用胶粘剂”的特邀报告,每个特邀嘉宾发言后,参会者都与其进行了学术互动,现场学术氛围非常活跃,反响良好,参会人员50余人。

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