0771-5553301  5558381

  • 分类      关键字         高级搜索    如何迅速找到资料?

环氧树脂胶粘剂主要品种概览(一)

中国环氧树脂行业在线    2004/6/17 15:25:42    阅读次数:1526    阅读字体【

    一、 SMT贴片胶

    为高温固化单组份环氧树脂型SMT贴片专用胶粘剂,产品固化前有较好的触变性和储存稳定性,无沉淀分离现象。使用方便,固化时间短,粘接强度高,掉片率低,绝缘性能优良,广泛应用于各类电子行业贴片粘接、贴片。181型号适用于移针点胶、182型号适用于网版印刷。

    使用方法:将胶从冰箱拿出,放在室温与外界平衡1~2小时;采用刮胶或点胶工艺,将胶涂在已洁净的印刷线路表面,若用于粘接需要将两个被粘物均涂上该胶;升温加热固化;用毕应及时盖好盖,并放入冰箱5℃下保存。

    储存保管:自生产之日起于5℃下贮存,有效期为6个月。超过贮存期,若粘度合适,仍可使用。本品为非危险品,按非危险品储存及运输。 

    二、邦定胶

    1、热胶。为高温固化单组份环氧胶粘剂,具有储存稳定,粘接强度高,电性能良好,使用方便,固化时不流趟,适用性强等特点,可适用于金属、线圈及电子元器件的邦定粘接、密封。使用方法:将胶从冰箱拿出,放在室温与外界平衡1~2小时;将胶点在已预热到110℃基板上,也可不预热使用,若胶的粘度较高可先将胶预热40-50℃后点胶;升温加热固化;用毕应及时盖好盖,并放入冰箱保存。

    2、冷胶。是单组分环氧树脂黑胶, 主要用于IC等的封装。使用时需调入稀释剂,在室温时仍具有高触变性,硬化后表面成型好、PD-9988光亮发黑,PD-9989为暗光型,具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性,对IC和帮定的铝线具有优秀的保护性。适用于游戏机、计算器、电子表、音乐卡、电子玩具等,IC的保护、固定。使用方法:将胶从冰箱拿出,放在室温与外界平衡1~2小时;配胶时需添加稀释剂,也可不稀释直接使用,添加稀释剂视封存胶的高度,范围控制在15~25%搅拌均匀后滴胶;然后进烘箱100~115℃烘烤60~90分钟固化,烘箱温度不可太低或太高;滴胶工具可用油壶、滴胶机、毛笔等,用毕应及时盖好盖,并放回冰箱保存。

    三、常温固化耐高温电子灌封胶

    以进口环氧树脂为主剂,配以改性芳香胺为固化剂制作而成。显著特点是常温固化可耐200℃左右的高温。特别适用于彩电高压包、高电流变压器、电磁炉底板、滤波器、微型电机、线缆接头等专用灌封胶。具有浇注流畅,固化速度快,耐热性能好,固化后产品表面光度高,具有良好的电性能与粘接强度。

    应用工艺:环氧树脂A:固化剂 B=1:0.4,A/B两组份按配比加入,并充分搅拌均匀后灌注或粘接,48小时达到最大强度。

    质量指标:可耐高温200±30℃;可耐低温≥-50℃;剪切强度≥12.8Mpa;抗拉强度≥12.2Mpa;耐击穿电压≥23KV/mm;介电常数2-5Hz/s;表面电阻≥1.0×1014Ω;邵氏硬度≥78;常温固化时间8-10hr;阻燃性FVO级。